1、下料：根據(jù)工件的大小、加工難易度和精度要求，選用下料方式：

   ①繞制，T2y  0.1mm厚度≤4mm,T2y 0.05mm厚度≤6mm,寬度10-60mm，易產(chǎn)生廢料，但效率高，適合1人焊接（等長、不等長都可以）

   ②設備裁切，根據(jù)工藝要求，裁切等長或不等長（要求精度較高的工件）

2、焊接：焊接工序是銅箔軟連接生產(chǎn)工序中的關鍵工序，焊接質量的優(yōu)劣將直接影響下面工序的加工。（如：平頭打磨、磨頭、鉆孔、拋光及電鍍等）也會影響導電系統(tǒng)的正常運行及其安全性和使用壽命（如：通電發(fā)熱、爆炸、表面銅箔過流熔斷、起電弧等）

加工方式：

1、平頭、磨頭：

（1）小的工件采用砂帶機磨端頭、側面、倒角或毛刺

（2）大的工件采用銑床拋光端頭，側面用打磨進行加工

（3）有特殊工藝另行采用設備加工

 2、打孔：

沖孔、切邊、成型

嚴格按照圖紙工藝加工，保證在公差范圍內(nèi)，孔壁光滑、孔口無毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結實，退回焊接從新加工生產(chǎn)。

 3、化學電鍍或清洗、水洗：

（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質（銀、鎳、錫）

（2）電鍍在前期處理要保證工件上下表面銅帶原有的厚度，不能長時間腐蝕

（3）電鍍完的工件必須及時用水或其他清潔劑清洗，清洗殘留化學溶液，防止二次腐蝕。

（4）烘干后，要做好抗氧化處理或做好電接觸保護

（5）表面貼銅帶的工件，鈍化保持原有的顏色，再做好封閉處理，電接觸防護一般稱為清洗、水洗，就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進行水拋表面，使其光亮，再做封閉處理。