進(jìn)口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點：

SH-110-3D  
1、3D掃描測量  
2、3D模擬重組  
3、PCB多區(qū)域編程掃描  
4、自動化、重復(fù)性測量  
5、X、Y大掃描范圍  
6、Z軸伺服，軟件校正  
7、板彎自動補償  
8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  
9、強大SPC功能  
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  
11、自動分析提取錫膏  
12、人性化操作  


3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍：  
1、錫膏厚度&外形測量  
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量  
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量  
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量  
5、IC封裝，空PCB變形測量  
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案  


技術(shù)參數(shù)：  
工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm  
（其他尺寸工作平臺可訂制）  
XY：掃描范圍：390×300mm  
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)  
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  
XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定  
掃描速度：60FPS  
掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm  
XY移動速度：60FPS  
高度分辨率：最高1μm  
重復(fù)測量精度：±2μm  
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)  
測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細(xì)分亞像素/像素  
Z軸板彎補償