金戈銅箔導(dǎo)電帶 一次焊接銅箔軟連接導(dǎo)電性能 軟連接銅排加工【詳細說明】

銅箔軟連接具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性。


銅箔軟連接的生產(chǎn)工序：
1、領(lǐng)料：原材料一般分為硬態(tài)和軟態(tài)兩種型號，即T2y和T2m
      按照客戶及工藝要求選用相應(yīng)的原材料：

①一般表面選用內(nèi)外貼T2y 0.1mm、0.15mm，T2m 0.2mm、0.3mm，內(nèi)層選用T2m  0.05mm-0.1mm或全部選用T2m  0.2mm-0.5mm，也可選用T2y0.03mm-0.1mm，如果內(nèi)層選用T2y  0.03-0.05mm或T2m  0.05mm時，表面內(nèi)外各貼2-3片T2y  0.1mm

②內(nèi)層選用0.03-0.1時，表面內(nèi)外貼一片化學(xué)鍍鎳電鍍銀或化學(xué)電鍍鎳
       
       ③選用0.2mm或0.2mm以上的銅帶時，通常用T2m  0.2mm或0.2mm以上的軟帶，表面無需增加其他銅帶

2、下料：根據(jù)工件的大小、加工難易度和精度要求，選用下料方式：

   ①繞制，T2y  0.1mm厚度≤4mm,T2y 0.05mm厚度≤6mm,寬度10-60mm，易產(chǎn)生廢料，但效率高，適合1人焊接（等長、不等長都可以）

   ②設(shè)備裁切，根據(jù)工藝要求，裁切等長或不等長（要求精度較高的工件）

3、焊接：

焊接工序是銅箔軟連接生產(chǎn)工序中的關(guān)鍵工序，焊接質(zhì)量的優(yōu)劣將直接影響下面工序的加工。（如：平頭打磨、磨頭、鉆孔、拋光及電鍍等）也會影響導(dǎo)電系統(tǒng)的正常運行及其安全性和使用壽命（如：通電發(fā)熱、爆炸、表面銅箔過流熔斷、起電弧等）

銅箔軟連接產(chǎn)品實拍圖：