產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
DST410S數(shù)碼相機(jī)晶振,大真空晶振,貼片晶振,
大真空晶振特點(diǎn):適合應(yīng)用一些高端產(chǎn)品,比如智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域.DST410S數(shù)碼相機(jī)晶振具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
| 規(guī)格 |
DST310S |
DST410S |
DMX-26S |
| 頻率范圍 |
32.768kHz |
32.768kHz（30~100kHz） |
| 負(fù)載電容 |
9pF, 10pF,12.59pF |
Series, 6pF~12.59pF |
| 激勵(lì)功率 |
0.2μW（1.0μW Max.） |
1.0μW（2.0μW Max.） |
| 頻率公差 |
±20×10-6~±100×10-6（at25℃） |
| 串聯(lián)電阻 |
80KΩmax/120KΩmax |
80KΩmax/100KΩmax |
50KΩmax/80KΩmax |
| 拐點(diǎn)溫度 |
+25℃±5℃ |
| 二次溫度系數(shù) |
-0.04×10-6/℃2 Max |
| 工作溫度范圍 |
-40~+85℃/-40~+125℃ |
| 保存溫度范圍 |
-40~+125℃ |
| 并列電容 |
1.3pF Typ |
1.25pF Typ
|
應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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