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熱沉主要用于芯片的散熱，影響到芯片的使用效率和壽命，選擇好熱沉材料比較關鍵的，當然，熱沉產品的加工要求很高的，特別是粘接芯片區(qū)域部分，平整度、光潔度要好，一般的機械磨床加工，會留下嚴重的磨削痕跡，而且工件表面容易造成凹坑，影響到芯片有效的接觸面積，我們公司是專業(yè)加工熱沉產品的，主產品C-MOUNT關鍵表面采用精細研磨工藝，現已為國內外部分激光器、光電企業(yè)配套,產品質量可靠,精度要求高，關鍵表面的光潔度要求可達到0.4。
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